聚焦国产IC载板代表兴森科技。在AI算力与半导体国产替代风口下，其凭借PCB与封装基板积累，构建技术、客户、产能核心优势，正迎价值重估。技术上，是国内唯一量产8层ABF载板企业，低层板良率超95%，适配高端芯片封装，PCB领域也表现突出。客户方面，70%ABF载板产能供应华为，海外拓展顺利。产能上，珠海、广州双基地投资超60亿，2025年FCBGA规划产能达15万平米/月。行业红利与政策赋能下，ABF、BT载板供需紧张且涨价，公司2025年前三季度净利润同比飙升，市值低估。转型半导体封装材料龙头成效显，长期投资价值值得关注。

股票名称 ["兴森科技"]板块名称 ["半导体","PCB"]IC载板、技术突破、业绩增长看多看空 文章中提到公司在AI算力爆发与半导体国产替代双重风口下，构建了技术、客户、产能三位一体核心优势；技术突破筑牢护城河，先进封装抢占先机；优质客户深度绑定，海内外市场双线突围；产能布局精准放量，支撑业绩持续攀升；行业红利叠加政策赋能，业绩估值双向修复。因此整体呈现出对兴森科技的看多态度。兴森科技：国产IC载板成长潜力大 第1张又一只半导体标的!和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。

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